2. 2年以上光学3D sensing产品的FAE经验或TOF结构光双目 3D方案开发经验

3. 良好的沟通协调能力和团队协作能力、逻辑思维能力强、学习能力强；

4. 良好的英文听说读写能力

5. 熟悉3D camera 生态链者优先

6. 有大客户支持经验优先，有ToF工作经验优先；

7.能接受全国范围出差

1. 负责dToF产品客户端的技术支持，包括客户的技术咨询解答、现场技术指导、故障分析及排除等，跟进客户项目状态和进度。

2. 与公司研发、应用团队紧密沟通协作，为客户提供合适应用方案，并及时解决客户端研发及产线上与产品相关的技术问题。

3. 与品质等相关团队紧密沟通协作，追踪处理客户异常反馈和投诉。

4. 与市场销售团队紧密沟通合作，推广公司产品及发掘客户端项目机会，并与客户建立、保持良好的关系。

5. 收集、总结客户需求/反馈及市场信息，给内部产品升级和新产品开发提供参考。

2. 工作态度积极进取，抗压能力强， 同时勇于挑战困难的情境，以磨练提升自我的能力；

1. 负责经营与管理重点客户， 推广新产品与开拓新客户；

2. 代表公司建立与客户长期合作的伙伴关系；

3. 负责推广公司的产品价值与服务价值。

2、有芯片，手机摄像头和车载激光雷达系统开发工作经验者优先考虑；

3、对智能汽车行业有热情者优先考虑；

4、有较强的战略规划管理、独立行业研究、市场调研、项目管理、风险评估及Excel运用和PPT撰写能力；

5、有敏锐的商业洞察力和应变能力、缜密的逻辑思维能力；

6、自我驱动力强，执行落地性强，具备良好的职业素养和心理素质；

7、英语听说读写流利。

1、行业前瞻洞察，进行关于激光雷达应用领域行业动态和发展趋势的商业情报分析，为公司管理层提供基于数据分析的决策支持；

2、参与制定公司业务发展的战略规划，基于市场环境分析和主营业务分析持续滚动更新战略规划；

3、推动和协助组织各职能各业务板块子战略的分解，细化形成各阶段战略目标和关键任务，推动战略执行落地；

4、深入公司业务，牵头经营分析，梳理公司业务发展的商业逻辑；

5、完成领导交代的其他工作。

2、五年以上手机客户经历，有多次光学类产品成功项目经验；

3、熟悉C/C++语言及软件编程，以及常见的数据结构；

4、熟悉嵌入式Android/Linux驱动开发及常用的调试方法，熟悉通信总线I2C/I2S/SPI/MIPI CSI等总线和外设开发经验优先；

5、具备一定的硬件知识，能够看懂简单硬件原理图及其设计思路；

6、良好的沟通能力和逻辑思维，以及团队协作能力；做事主动积极，负责；勤奋吃苦，能自我推动，有良好的学习能力；

1、基于Android/Linux/RTOS的嵌入式驱动软件开发；
2、负责产品在客户端应用的售前售后技术支持、量产验证、生产跟线、良率提升等支持
3、负责跟进产品验证与测试，量产支持，对相关方案进行可靠性验证、优化、bug修复
4、为客户提供技术咨询。积极相应客户技术问题和其它客诉问题、分析并解决、提高客户满意度

2、五年以上手机客户经历，有多次光学类产品成功项目经验；

3、熟悉C/C++语言及软件编程，以及常见的数据结构；

4、熟悉嵌入式Android/Linux驱动开发及常用的调试方法，熟悉通信总线I2C/I2S/SPI/MIPI CSI等总线和外设开发经验优先；

5、具备一定的硬件知识，能够看懂简单硬件原理图及其设计思路；

6、良好的沟通能力和逻辑思维，以及团队协作能力；做事主动积极，负责；勤奋吃苦，能自我推动，有良好的学习能力；

1、基于Android/Linux/RTOS的嵌入式驱动软件开发；
2、负责产品在客户端应用的售前售后技术支持、量产验证、生产跟线、良率提升等支持
3、负责跟进产品验证与测试，量产支持，对相关方案进行可靠性验证、优化、bug修复
4、为客户提供技术咨询。积极相应客户技术问题和其它客诉问题、分析并解决、提高客户满意度

2、具有一定的硬件基础知识，能够看懂原理图，掌握基本的硬件调试工具使用办法（如示波器，逻辑分析仪）

3、具有嵌入式开发的相关经验，熟悉ARM平台的体系架构

4、熟悉Linux或者某一跨RTOS，了解其操作系统原理 ，具有驱动开发或者应用开发经验

5、熟练掌握linux下常用外设驱动那个开发，如DMA,CAN,PCIE,MIPI等

6、工作认真踏实，有良好的团队合作精神和沟通能力，学习能力、自我驱动能力

1、负责公司芯片产品配套demo的软件开发及维护工作

2、负责编写相关产品的嵌入式相关设计文档以及产品使用手册及用户指引手册

3、负责底层驱动及上层业务逻辑的设计开发、调试及测试

4、根据客户需求制定开发方案完成需求开发、调试和测试

5、基于linux系统开发

2、具有一定的硬件基础知识，能够看懂原理图，掌握基本的硬件调试工具使用办法（如示波器，逻辑分析仪）

3、具有嵌入式开发的相关经验，熟悉ARM平台的体系架构

4、熟悉Linux或者某一跨RTOS，了解其操作系统原理 ，具有驱动开发或者应用开发经验

5、熟练掌握linux下常用外设驱动那个开发，如DMA,CAN,PCIE,MIPI等

6、工作认真踏实，有良好的团队合作精神和沟通能力，学习能力、自我驱动能力

1、负责公司芯片产品配套demo的软件开发及维护工作

2、负责编写相关产品的嵌入式相关设计文档以及产品使用手册及用户指引手册

3、负责底层驱动及上层业务逻辑的设计开发、调试及测试

4、根据客户需求制定开发方案完成需求开发、调试和测试

5、基于linux系统开发

2．熟悉模拟、数字电路基础；有芯片IP测试验证经验者优先；熟悉深度传感器DTOF系统应用者优先；

3．熟练使用万用表，示波器等常用电子测量设备进行电路调试；熟悉NI Labview测试平台者优先；

4．熟悉MCU软件设计开发；

5．看的懂电路原理图；有一定的软硬件调试能力；

6．责任心强，能承受一定的工作压力，严谨细致，积极主动，具有团队合作精神；

7．学习能力强，具有良好的沟通表达及分析解决问题的能力；

8. 具有良好的文档编写及英文读写能力。

1. 熟悉IC寄存器设置,负责相关IC的模块IP功能验证及性能测试，芯片新产品的验证测试计划及测试用例的编写，测试平台的搭建;

2. 测试case的Firmware设计，分析测试数据，撰写验证测试报告

3. 协助系统功能验证，负责芯片Stress测试，协同算法工程师及系统应用工程师进行系统性能分析，及时反馈IC设计相关的问题；

4. 协助硬件工程师验证测试板的设计和调试；

5. 与系统应用工程师沟通，负责客户应用场景测试；

6. 产品培训：协同系统应用工程师对市场销售人员和现场应用工程师进行培训；

7. 技术支持：协助芯片失效分析，协同系统应用工程师进行产品应用技术问题的支持尤其是模块IP的技术支持；协同处理芯片失效问题；

2、熟悉WB、FC或WLCSP等封装工艺，需求有相关封装工艺的PE或NPI三年以上的经验；一年以上封装全流程技术负责，有光学应用类封装经验者优先

3、熟悉封装材料开发流程，对封装方案、工艺、设备能提出指导性的建议；

4、熟悉主流封装结构并结合封装的材料/工艺/设备/流程/可靠性要求；

5、熟悉材料检测和失效分析方法，并安排相应的失效分析以理解失效机理；

6、可以独立完成项目的结构设计、材料选型、工艺流程设计、样品验证、产品导入，并识别过程中的风险

7、工作态度端正、责任心强、良好的自我驱动能力、优秀的团队合作和沟通协调能力；

8、接受短期出差

1、跟进芯片设计阶段封装材料可行性和风险评估，参与沟通直接材料、间接材料，主要涉及DAF、胶水、EMC、Lid和光学器件，并制定DOE予以解决；进行advanced material市场调研

2、与封装厂沟通工程样品实现、验证方案、可靠性评估、确认产品封装要求的各项指标；

3、跟进工程批阶段封测良率及工艺数据、可靠性、并对高风险的缺陷形成改善方案并持续跟踪；

4、与封装厂的研发、工程部门有效沟通、高效达成各项进度及产品指标验证的各项预期；

5、负责产品的Qual run、小批量爬坡和量产导入和总结

2. 熟悉使用ERP等业务管理系统

3. 具有流程管理意识，统筹规划和整合能力；较强的数据分析能力、沟通协调及解决问题的能力。

4.具有良好的半导体业界资源

1 负责配合运营总监供应链管理日常工作，包括制定采购，生产计划，备料计划管理工作流程，实施监控和管理，
2 提高和改善供应链的成本控制和交付能力，保障研发和量产项目的如期交付；
3 每年度进行产品成本优化，考核供应商整体成本的优化；
4 设计优化供应链管理流程，引进先进的供应链管理方法和系统，建立工作规范、标准及流程，并组织实施；
5 根据公司需求，收集市场信息并制定采购策略（晶圆厂及封装测试代工厂），包括：分析及对比行业主流供应商分布、技术能力、服务水平、价格；竞争对手供应商现状，采购方案及价格分析；
6 负责新供应商的前期搜寻及认证，对新供应商的产能、设备、交期、技术、品质等进行评估，以保证供应商的优良性；及时跟踪掌握原材料市场价格行情变化及品质情况，以提升产品品质及降低采购成本；
7 负责供应商管理，关注公司库存状况，根据市场销售状况提出补货及货品调配建议；
8 协同芯片设计及工程团队和测试团队把握行业趋势和动向，从供应链角度向公司管理层提供建议。
9 领导安排的其他工作